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2025 차세대 반도체 패키징 산업전
- 작성일
- 2025-08-19
- 작성자
- 정자2동
반도체 산업과 첨단 기술 동향을 파악하고 글로벌 기업간 네트워킹으로 신규사업 기회 확보 및 지역경제 활성화를 위하여 다음과 같이 2025 차세대 반도체 패키징 산업전을 개최합니다.
관심 있는 많은 분들의 참여 부탁드립니다.
○ 행 사 명: 2025 차세대 반도체 패키징 산업전
○ 일 시: 2025. 8. 27.(수) ~ 8. 29.(금) 10:00 ~ 17:00 *개막식 2025. 8. 27.(수) 15:00 ~ 15:40
○ 장 소: 수원컨벤션센터
○ 규 모: 183개사, 350개 부스
○ 주요행사: 산업전시회, 패키징 트랜드 포럼, 해외바이어 상담회, 기술세미나 등
○ 사전등록: 현재 ~ 2025. 8. 26.(화) 24:00까지 등록시 무료 * 현장접수: 1만원
○ 등록방법: ASPS 2025 홈페이지(https://www.semipkgshow.com)
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